封装系统整合与设计工程师-临港(2027届校招)(J13326)

  • 工作类型:
  • 职位类别:电路设计类
  • 职位学历:硕士、博士
  • 招聘人数:若干
  • 更新时间:2026.08.10
  • 工作地点:上海市

职位描述

1、参与芯片设计系统架构规划,实现3DIC布局布线及仿真,推动设计-工艺协同优化;
2、推进芯片-封装-板级SIPI仿真流程建立,调控仿真参数确保仿测拟合一致性,指导设计优化并规划工艺和材料发展方向;
3、推进芯片-封装-板级热/应力仿真流程建立。通过热测试调参数实现仿测拟合,推动工艺优化和新材料选型,提升芯片热-电-力表现;
4、建立硬件测试流程,针对3D封装规划外围硬件设计,提出高效3D-DFT测试方法,确保芯片可测试性和测试完备性。

职位要求

微电子、材料、电子封装等相关专业