封装技术研发工程师-张江(2027届校招)(J13282)
- 工作类型:
- 职位类别:技术研发类
- 职位学历:硕士、博士
- 招聘人数:若干
职位描述
1、负责封装工艺整合研发工作,包括主流3D堆叠工艺研发、建立、流片、验证;
2、负责封装项目tape out工作,3D堆叠芯片之间的衔接关系;
3、负责封装工艺以及CPI可靠性测试结构设计、测试方法建立、可靠性稳定性监控和可靠性改善;
4、负责封装工艺和设计相关的力、热仿真、测试和分析;
5、负责封装相关材料物性的表征分析;
6、负责封装工艺和先进逻辑工艺的衔接;
7、定义与维护和封装相关的design rule,更新和工艺验证;
8、协助相关部门提供封装工艺PDK。
职位要求
物理、材料、微电子、电子科学与技术、集成电路、电子封装、化学、化工、机械等专业