1、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建；
2、负责前沿技术先期探索与研发；
3、负责开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺。

集成电路、微电子、光学、物理、电子、光电、材料、通信、化学、机械、自动化等相关专业