封装制造工程师(2026届校招)(J13068)

  • 工作类型:全职
  • 职位类别:智能制造类
  • 职位学历:硕士
  • 招聘人数:若干
  • 更新时间:2026.01.26
  • 工作地点:上海市

职位描述

1、在无尘车间执行标准作业流程(SOP),监控生产进度与设备运行状态;
2、协助记录与分析生产数据,识别异常趋势;
3、参与生产异常处理,配合工艺/设备团队进行初步排查与反馈;
4、学习并执行安全规范、6S管理、EHS(环境健康安全)要求;
5、参与生产效率(OEE)、设备可用率、良率等关键指标的日常追踪与改善;
6、完成轮岗培训与岗位考核,逐步成长为独立负责产线的制造工程师。

职位要求

1、硕士学历;
2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、电子科学与技术、自动化、机械工程、电气工程、化学工程、工业工程等相关专业;
3、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识;
4、能适应倒班制度(白班/夜班/轮班),具备良好的抗压能力;
5、有实验室经历、实习经验或参与过智能制造/自动化项目者优先;
6、身体健康,无色盲、色弱,能适应洁净室环境。