先进封装技术研发工程师(2026届校招)(J13165)

  • 工作类型:全职
  • 职位类别:技术研发类
  • 职位学历:硕士、博士
  • 招聘人数:若干
  • 更新时间:2026.04.08
  • 工作地点:上海市

职位描述

1、负责先进封装工艺整合研发工作,包括主流3D堆叠工艺研发,建立,流片,验证;
2、负责先进封装项目tape out工作,3D堆叠芯片之间的衔接关系;
3、负责先进封装工艺以及CPI可靠性测试结构设计,测试方法建立,可靠性稳定性监控和可靠性改善;
4、负责先进封装工艺和设计相关的力/热仿真,测试和分析;
5、负责先进封装相关材料物性的表征分析;
6、负责先进封装工艺和先进逻辑工艺的衔接;
7、定义与维护和先进封装相关的design rule,更新和工艺验证;
8、协助相关部门提供先进封装工艺PDK。

职位要求

1、硕士及以上学历,物理,材料,微电子,化学,化工,机械等专业优先;
2、具备半导体先进封装相关工艺或半导体制造相关工艺经历优先;
3、有较强的责任心,使命感和抗压能力。