封装工艺整合工程师-临港(2027届校招)(J13381)
- 工作类型:全职
- 职位类别:工艺工程类
- 职位学历:硕士、博士
- 招聘人数:若干
职位描述
1. 搭建Fab量产工艺平台与制造流程;
2. 对接客户需求,制定完整工艺方案并为项目导入提供全方位技术支持;
3. 与Module工程师合作完善相关工艺流程,专注于工艺节点优化与规格规格定义;
4. 针对产品相关电性分析、失效分析等研究进行汇总,寻找提良方法,提升产品良率。
职位要求
1、硕士、博士学历;
2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业;
3、了解封装制造流程,对”工艺-结构-性能”关系有基本理解;
4、具备良好的数据分析能力,熟练使用Office工具者优先;
5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识,具备一定的抗压能力;
6、有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先;
7、逻辑思维强,善于观察与总结,具备持续学习意愿;
8、有较强的团队协作能力、优秀的学习能力和良好的沟通能力。