封装系统整合与设计工程师-张江(2027届校招)(J13263)

  • 工作类型:
  • 职位类别:电路设计类
  • 职位学历:硕士、博士
  • 招聘人数:若干
  • 更新时间:2026.08.07
  • 工作地点:上海市

职位描述

1、参与芯片设计系统架构规划,实现3DIC布局布线及仿真,推动设计-工艺协同优化;
2、推进芯片-封装-板级SIPI仿真流程建立,调控仿真参数确保仿测拟合一致性,指导设计优化并规划工艺和材料发展方向;
3、推进芯片-封装-板级热/应力仿真流程建立。通过热测试调参数实现仿测拟合,推动工艺优化和新材料选型,提升芯片热-电-力表现;
4、建立硬件测试流程,针对3D封装规划外围硬件设计,提出高效3D-DFT测试方法,确保芯片可测试性和测试完备性。

职位要求

1、硕士及以上学历,微电子、材料等相关专业;
2、具备一定2.5D、3D封装设计或后端设计能力,拥有AI/HPC设计项目经验者优先;掌握封装电磁仿真或多物理场仿真经验,具备仿真-设计协同优化能力,拥有一定硬件系统设计以及芯片测试知识;
3、有国内外设计公司、头部封测厂优秀实习经验者优先;深入了解HBM、UCIE-3D等封装相关协议及标准者优先;
4、具备优秀的项目规划、项目管理、沟通协调能力与组织能力,良好的学习能力和信息研判整合能力。