1. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构；
2. 设计工艺与器件实验，并与单项工艺(module)及工艺整合（PIE）部门合作进行实验；
3. 系统深入分析实验结果，并基于电学结果设计进一步的器件优化实验；
4. 基于器件电学结果，与器件模型（SPICE）部门合作，建立器件SPICE模型。

1. 优秀的物理，特别是半导体物理与半导体器件基础；
2. 了解MOS器件基本结构与工作原理；
3. 硕士及以上学位，物理、微电子、半导体材料等相关专业。