1. 负责公司logic产线产品的客户支持和导入，项目管理。
2. 与公司的技术产品市场部及设计服务部紧密合作，了解公司logic产线工艺和产品特点，协助销售导入新客户和新产品，并且给予设计支持和项目管理。
3. 了解数字产品市场产品特点，能对接设计公司和系统客户，明确客户产品需求，并对应到公司的相关技术。
4.具备相应的半导体IP/DS/EDA行业及技术背景， 能顺畅的和内部设计服务部，技术产品市场部及工程部门沟通及协调，推进成熟工艺平台的IP策略及IP布署。
5.能顺畅的与客户，合作伙伴及供应链厂商交流沟通，包括与芯片设计公司，终端整机厂客户，IP供应商及合作伙伴，推进商务及工程项目的合作。

1.具备半导体芯片设计，芯片IP，半导体工艺等专业知识背景。
2.熟悉半导体工艺，IC设计，标准单元库，基础IP，存储IP，模拟IP，接口IP等相关的专业知识，了解数字设计流程，对前后端设计，数字仿真，DFT，自动布局布线，STA都有所了解。
3.具备SoC前后端设计，设计服务，设计支持，项目管理等经验。
4.本科及硕士以上学历，且本科是211/985全日制优先。主修微电子工程，集成电路设计，集成电路制造，系统设计等技术专业。具备微电子，电子工程学位及MBA学位优先。
5.10年及以上（大型芯片设计，半导体制造，IP设计服务等相关企业）的芯片设计，IP设计，设计服务，项目管理等工作经验及行业经验。