1. 负责芯片制造扩散工艺、离职注入工艺、退火等相关工艺的流程优化与整合；
2. 推进产品工艺方法设定与优化，新产品工艺验证与缺陷排查；
3. 工艺稳定性与良率持续改善，降低工艺缺陷，持续优化工艺条件；
4. 完成新产品导入，缩短生产周期，扩产等各项交付的项目任务，支持新工艺开发认证；

1. 硕士学历，材料、电子、光学、化学、微电子、物理等理工类相关专业；
2. 有半导体或其他相关行业工艺经验者优先；
3. 接受夜班和12小时轮班制工作，上两天休两天，夜班：晚20:00~早8:00 白班：早8:00~晚20:00；