- 工作类型:全职
- 职位类别:工程支持类
- 职位学历:硕士
- 招聘人数:若干
- 更新时间:2025.11.28
- 工作地点:上海市-浦东新区
职位描述
1. 对接技术研发团队,搭建Fab量产工艺平台与制造流程
2. 对接客户需求,制定完整工艺方案并为项目导入提供全方位技术支持
3. 与Fab Module工程师合作完善相关工艺流程,专注于工艺节点优化与规格定义
4. 针对产品相关电性分析,失效分析等研究进行汇总,寻找提良方法,提升产品良率
职位要求
1. 5年以上半导体工作经验,理工科专业毕业,电子工程、微电子工程,集成电路相关专业优先
2. 有2.5D/3D等先进封装项目从业经验,熟悉Bumping、混合键合等相关技术者优先
3. 有12寸 Foundry 工艺整合及技术开发经验者优先
4. 在半导体器件物理、制造工艺、良率提升方法论、芯片设计流程、芯片测试等领域有一定经验
5. 有较强的团队协作能力,优秀的学习能力,和良好的沟通能力