- 工作类型:全职
- 职位类别:工程支持类
- 职位学历:硕士
- 招聘人数:若干
- 更新时间:2026.09.14
- 工作地点:上海市-浦东新区
职位描述
负责3D芯片全流程工艺开发,包括光刻、刻蚀、沉积、键合、CMP等关键模块的整合与优化,解决工艺兼容性与集成难题。主要职责包括设计并验证新工艺、评估3D堆叠结构的可行性、优化关键制程参数,并协同设计团队解决早期技术瓶颈,确保产品顺利导入量产。推动新材料、新工艺从研发导入量产,确保技术指标达标并实现稳定生产。
职位要求
1、硕士及以上学历,微电子、物理、材料、电子工程等理工科专业。需具备扎实的半导体物理与器件物理基础,熟悉集成电路制造全流程;
2、熟悉从晶圆级到芯片级的3D堆叠全流程,能主导TSV形成、晶圆减薄与键合、临时键合/解键合等关键工艺整合,具备解决3D工艺中翘曲、对准精度、界面空洞、键合界面等系统性问题的能力;
3、能独立设计TEG/Test-key,主导制定TQV方案,能将测试结果与工艺参数(如键合温度、压力、TSV刻蚀速率)进行关联分析,利用统计过程控制(SPC)工具识别工艺漂移。主导新工艺和新材料的可靠性测试(热循环、电迁移等),能根据失效分析结果指导工艺改进;
4、具备优秀的文档整理与报告撰写能力,能清晰记录实验方案、流程及结果。有良好的跨部门沟通与项目管理能力,能推动工艺研发项目按时保质完成。