- 工作类型:全职
- 职位类别:工艺工程类
- 职位学历:硕士
- 招聘人数:若干
职位描述
推进3D封装工艺研发与整合,主导热应力/翘曲机理研究及工艺验证,为3D集成方案提供可靠性与可制造性保障。
主要职责
1.负责前沿封装技术调研与工艺路线可行性评估,为研发方向提供技术输入与决策建议;
2.主导封装热应力与翘曲机理研究,建立仿真与实验验证体系,制定相应设计准则,保障封装结构的长期可靠性;
3.统筹3D封装工艺整合与优化,结合2D Fab制程能力,解决集成过程中的关键工艺问题,推动工艺窗口收敛与良率提升;
4. 设计并验证新工艺、评估3D堆叠结构的可行性、优化关键制程参数;
5.协同跨领域团队制定先进封装工艺规格与设计约束,确保技术方案在系统层面的兼容性与可制造性。
职位要求
1.硕士学历及以上,微电子、物理、材料、化学等理工科相关专业;
2.拥有两年以上3D IC和大后段工艺工作经验, 最好具备3D Fab工艺整合经验;
3.掌握Hybrid Bonding/TSV/UBump/W2W-D2W-D2D集成等核心站点工艺开发经验,具备3D堆叠芯片级应力和热仿真背景人员;
4.熟悉3D IC tape out/layout相关技术优先;
5.责任心强,具备良好的逻辑思维、沟通能力和团队协作意识;
6.具备良好的抗压能力与项目推进意识。